士兰微第Ⅳ代SiC芯片与模块已送样，预计今年将上量
斯兰微第四代SiC芯片和模块完成送样，今年量产即将到来：技术创新引领潮流随着科学技术的飞速发展，第三代半导体材料碳化硅（SiC）作为功率半导体领域的领导者，士兰微最近宣布，其第四代SiC芯片和模块已经完成了样品交...
斯兰微第四代SiC芯片和模块完成送样，今年量产即将到来：技术创新引领潮流随着科学技术的飞速发展，第三代半导体材料碳化硅（SiC）作为功率半导体领域的领导者，士兰微最近宣布，其第四代SiC芯片和模块已经完成了样品交...
京公网安备11000000000001号
京ICP备11000001号